產品詳情
銀包覆銅粉又稱為銀銅粉、超細銀包銅粉。目前屏蔽導電領域應用最為廣泛的一種粉體。我司根據市場需求并經過多年研究，開發并生產出了導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性的銀包銅粉。
我司生產的銀包銅粉采用了先進的化學鍍技術。在銀包覆銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，再經過一定的成型和處理工藝，所得到的粒徑均一、抗氧化性能優異的超細粉體，是理想的導電粉末。
銀含量 | 平均粒徑（D50, μm） | 形狀 | 顏色 |
3%，5%，8%，10% | 13-17 | 片狀 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 7 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 12 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 30 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 45 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 1 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 2.5 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 3.5 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
樹枝狀銀包銅粉具有諸多應用優勢；超細樹枝狀銀包銅粉比表面積大，抗氧化性能好；普通樹枝狀銀包銅粉有較好的壓縮形變，三維導電效果好。
既克服了銅粉易氧化的缺陷，又解決了銀粉價格昂貴、易遷移的問題。
具有導電性好，化學穩定性高，不易氧化，價格低等特點，是很有發展前途的一種高導電填料。
銀包銅粉粒徑小，粒徑可達亞微米級別。
銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料(油漆)、膠(粘合劑)、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽。
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