導電銅漿的主要成分就是銅粉，它在里面充當這一個導電的這樣一個作用，該銅粉為平均粒徑在次微米級球狀、片狀銅粉，銅粉顆粒大小是銅漿里面的一個難題，顆粒太小時，銅粉粒子間的接觸點數增加，單接觸面積同時減小，結果電阻增大，而且，銅粉越細越容易氧化，被氧化的銅粉達到一定的程度，勢必會影響銅漿的導電效果，當平均粒徑較大時，印刷起來的難度又會增大，操作起來也會非常的不便

產品特性     

無鉛環保；燒結后端頭銅層致密光亮；工藝適應性好，覆蓋率高； 燒后與陶瓷體結合緊密，附著力、導電率高良好的耐鍍性，及包封元件即時的可焊性。

技術指標     

固含量(%) ：78%±2

粘度 (Kcps) ：90±20?

細度 ≤15

 (注：粘度檢測條件：Brookfield LVT，4#，12rpm，25±0.5℃)     

推薦工藝：     

攪拌：使用前低速滾磨24H或手工三維攪拌10min以上；     

涂覆：適合厚硅膠板，JIG板，薄硅膠板等各類涂端、或絲印工藝；     

清洗：無水乙醇或松節油；     

干燥：鏈式熱風烘爐，熱風干燥100℃保溫10分鐘；     

燒結：780~880℃，保溫10分鐘，O2<5PPM；     

儲存： 18~25℃，儲存3個月；     

包裝：以500g/1000g/2000g為單位，塑膠罐包裝。